在电子工程领域，封装是指将电子器件（如芯片、晶体管、二极管等）包裹在一层或多层材料中，以提供保护、支撑和连接功能的过程。封装可以将裸露的电子器件封装在一个结构紧凑、耐用且易于安装的封装体内，从而使其适用于各种应用环境。
封装的主要目的是保护电子器件免受外部环境的影响，如湿气、灰尘、机械损伤等。此外，封装还可以提供机械支撑，保持器件的形状和结构稳定，以及便于器件的连接和安装。此外，封装还可以提供散热功能，帮助将器件产生的热量有效地散发出去，以保持器件的正常工作温度。
封装的类型和形式多种多样，取决于电子器件的类型、尺寸、应用需求以及制造工艺等因素。常见的封装类型包括裸片封装、塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。不同的封装类型具有不同的特点和优缺点，在选择时需要根据具体的应用需求进行考虑。
封装技术在现代电子工程中起着至关重要的作用。它不仅使电子器件具有更好的性能和可靠性，还促进了电子产品的小型化、轻量化和集成化发展。随着技术的不断进步，封装技术也在不断演变和改进，以满足不断增长的应用需求和市场需求。
